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        【UVLED工藝】為什么昀通科技UVLED固化設備很少用COB?

        文章出處:生產部人氣:-發表時間:2019-02-26 10:05【

        為什么昀通科技很少用COB

        COB是指將UVLED固化設備燈頭部分的LED燈珠封裝在一起,昀通科技作為UVLED固化設備廠家,在生產UVLED固化設備的時候,為什么很少使用COB呢?其實是因為目前COB在工藝上還存在很多問題,具體的接著往下看吧!

        (1)UVLED固化設備基板的選擇:UVLED固化設備基板的散熱性能對整個封裝體系的散熱起到關鍵作用。目前COB所用的基板主要有兩大類:鋁基板和陶瓷基板。鋁基板較便宜,散熱性能較差;陶瓷基板較貴,散熱性能較好。

        (2)封裝膠的選擇:封裝膠對于COB封裝及其他LED封裝形式都有很大的影響。目前性能較好的硅膠已經逐步替代原來多數廠商會用到的環氧樹脂膠,尤其是大功率LED封裝,有機硅樹脂已經成為眾多封裝廠商的首選。但是市場上硅膠種類繁多,性能、價格也有很大差異,要選擇一款適合自己的封裝膠需要考慮的因素也很多。

        COB.png     XL-75.jpg

        (3)芯片的選擇:芯片對UVLED固化設備十分重要。在芯片選擇上,有很多企業甚至是研究人員并沒有充分考慮芯片與熒光粉、封裝膠的匹配、芯片與基板的匹配等問題。

        (4)整體散熱結構的設計和運用:可用于COB封裝的散熱結構很多,不過這些結構的設計都是根據最初所提出的散熱結構改進而來的。在實際生產中要運用這些散熱結構還有很多需解決的問題,比如該結構的散熱性能能否達到預期效果,散熱結構加工的工藝復雜程度,散熱結構的制造成本與客戶的接受程度是否一致等等。

        正因為COB存在以上一些問題,導致其工藝穩定性不能保證,本著對產品質量的負責,因此昀通科技并未大范圍使用COB模式的UVLED固化設備。

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